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        電子元器件X射線檢測站 XT V 130

        產品品牌

        尼康Nikon

        庫       存:

        5

        產       地:

        全國

        數       量:

        減少 增加

        價       格:

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        品牌:尼康Nikon

        型號:

        所屬系列:半導體測試設備-表面、內部檢測-X射線檢測儀

         電子元器件X射線檢測站 

        XT V 130

        設計緊湊,功能便捷,多功能小型電子部件品質保證檢測系統

          對于陸續登場的高新電子元器件,表面的檢測已經無法滿足現在客戶的檢測要求。由于內部電子電路的連接短路斷路不可直接觀測,所以高性能的X射線實時檢測顯得如此重要并且有效。針對BGA檢測,多層PCB焊錫檢測而專門開發出來的XTV130 X射線檢測專用系統,讓PCB電路板的缺陷檢測分析變得更加迅速靈活。其中配置的Inspect-X軟件,讓自動檢測以及電路板自動識別(選配)成為可能,以得到高效的檢測處理能力。

         主要特點

         • 焦點尺寸為3微米的特制微焦點槍源 
        • 16位色深高解析度圖像與圖像處理工具 
        • 可以同時放置多塊樣品電路板的大型托盤 
        • 最大可達60°的傾斜角度觀測 
        • 旋轉樣品托盤(360°連續旋轉)(選配)

         

        最大可到320倍對感興趣觀測區域放大 
        最大可傾斜60°的靈活觀測可以發現立體連接處的問題


        引進功能

         • 電子元器件品質保證檢測用X射線工作站 
        • 不需要特別的編程技術的基于宏的自動化功能 
        • 針對零件特性的合格與否自動判定,離線的可視化檢測以及報告生成
        • 基于VBA可以讓復雜的工序變得簡單自動化 
        • 多軸的方向操作桿讓在線的導航更加直觀 
        • X射線開管式技術讓維護成本更加低廉 
        • 不需要額外保護措施的射線計量安全系統 
        • 占用空間小,重量輕,安裝設置簡單


        用途

         

        BGA缺陷檢測 
        • 電子零件、電路零件 
        • 金線引腳連接故障點、球形虛焊點、金線弧度、芯片粘合、干接合、橋接/短路、內部氣泡、BGA等等 
        • 裝配前/裝配后PCB 
        • 零件的位置偏差,焊縫空隙、橋接、表面裝配等缺陷顯示 
        • 通孔鍍層,多層排列詳細檢查 
        • 晶圓片級芯片規模封裝(WLCSP) 
        • BGA以及CSP檢測 
        • 非鉛焊錫檢查 
        • 微機電系統MEMS,微光機電系統MOEMS 
        • 電纜,連接器,塑料件等等

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